钻石切割
钻石是最硬的材料,常用来做切割工具,如何对钻石进行切割加工做成钻石饰品呢?
钻石的切割方法两种。一种是传统的转盘片切割;还有一种是现在的雷射加工。下面的资料有系统的介绍。 加工钻石最普通的方法是传统的打圆、锯和抛光。钻石由粘附在转盘片上的其它钻石或钻石粉末进行机械加工—部分钻石在加工过程中变成了钻石粉末。尽管钻石的重量减轻了,但由于经过抛光之后形状有了改变,它的价值反而提高了。
当然,钻石的净度也有了提高。 除了傅统的机械加工方法,雷射在今天已经成为一种非常重要的分割方法。与傅统的机械相比,雷射加工的初始投资大,而且材??的损耗也比较多。但可切成许多新形状的钻石。 然而,雷射也有其很大的优越性,在劈开钻石时无需考虑钻石晶体的生长方向,钻石的机械性能也无关重要。
这就使得人们可以分割多晶钻石,先前这几乎是不可能的。由于劈钻石过程中的风险,特别对于大钻石而言,因此傅统劈钻法已很少使用。 打圆 也就是使钻石成为圆形,还是按照传统方法来操作:将钻石绕轴快速旋转并与另一颗钻石接触研磨。现在人工粗磨已经越来越多地被自动研磨机所取代。
抛光 依然按照传统方法进行:将钻石粉与油混合,粘附在一个铸铁的盘子上。最新的发展是开发了一种“硬盘”,钻石粉可以粘附在盘子上。 自动抛光机也已经出现,尽管还处于上升势头,但传统的手工抛光还是主要的加工方法。 对钻石净度影向最深的传统方法是抛光。
粗抛光除去明显的杂质,提高了钻石的价值。为了获得最佳的效果,现在需要一种非常专业的技术秘诀,即电脑模拟。以及精湛的手工技卫。 雷射打孔不同于另外两项新的技术。这项新技术首先用于加工钻石中明显的深色杂质。雷射可以在钻石上打出通往缺陷的微孔,将黑色的碳通过微孔排除。
然后用侵蚀性的化学物质对钻石进行处理,提高压力和升温,使之深度沸腾,侵蚀性的化学物质通过雷射孔使深色的包裹体淡化,使得钻石的净度提高。雷射孔不难发现:用手镜或显微镜就可以很清楚地辨认。 深度沸腾技术也可以用于除去钻石内部的深色包裹体。典型的例子是处理由氧化铁渗入裂纹而引起的着色。
深度沸腾可以除去这种颜色。 。
钻石是至今人类在地球上发现的最硬的物质,那用什么东西来切割加工钻石呢? 矿物的硬度是具有异向性的,也就是在不同的方向上硬度是不相同的.对于钻石来说,平行八面体的方向上的硬度大于其他的方向,所以钻石的切割加工,通常不会沿八面体的方向进行.在切割加工过程中,就要利用钻石的粉末.钻石的粉末中的一些细粒有可能以最硬的方向朝向"较软"的方向.正是利用了这一点,才使得钻石的切磨成为可能. 具体切割过程中,除了用钻石粉之外,还必需用水来做冷却剂.
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