1。用于加工金刚石的仍是金刚石。 用颗粒细很多,通常是砂轮级的或微粉级金刚石来加工大金刚石。。钻石的加工有很多工序,主要有切割和打磨。现在的切割也可用激光。钻石加工的主要聚集地有比利时的安特卫普,美国的纽约,南非,印度等。 为什么细颗粒金刚石可以加工大颗粒?我想主要是受力条件不一样。
金刚石最硬了,别的东西加工它就会碎 用金刚石磨金刚石 钻石的加工方法近况加工钻石最普通的方法是传统的打圆、锯和抛光。钻石由粘附在转盘片上的其它钻石或钻石粉末进行机械加工—部分钻石在加工过程中变成了钻石粉末。尽管钻石的重量减轻了，但由于经过抛光之后形状有了改变，它的价值反而提高了。
当然，钻石的净度也有了提高。 2。现在还有用极细的高压水柱来做切割工具的 3。除了传统的机械加工方法，雷射在今天已经成为一种非常重要的分割方法。与传统的机械相比，雷射加工的初始投资大，而且材??的损耗也比较多。但可切成许多新形状的钻石。 然而，雷射也有其很大的优越性，在劈开钻石时无需考虑钻石晶体的生长方向，钻石的机械性能也无关重要。
这就使得人们可以分割多晶钻石，先前这几乎是不可能的。由于劈钻石过程中的风险，特别对于大钻石而言，因此传统劈钻法已很少使用。 。
使用粘有金刚石粉的磨具，研磨切割出来的，如同加工玉器相似，因为它更硬，所以传统的加工至今只有按设计研磨平面． 传统分割钻石是用劈尖拷开，这需要极丰富的经验，往往需要长时间的研究分析受力部位、方向等，最后就是一锤子买卖。大钻石的分割对顶尖高手来说，不知要承受多少精神压力，因为事前永远也不能知道这颗金刚石受冲击力后，最后裂纹延续的方向，到底是基本按设想分开，还是四分五裂（犹如日常划玻璃）。
这正是他们能成为高手的原因。我也分割过一颗近一克拉的工业级钻石，平口钳上一压就裂成几块了，最后做了几把砂轮割刀；掉下的粉不敢丢，小瓶子装好，封口标注送还库房保存。 金刚石从本质来说，就是碳的晶体，与木炭、石墨一样遇火就燃烧，所以在研磨时需要不断冷却，避免高温出现。
研磨加工的原理就是“水滴石穿”，金刚石粉（磨料）其实也是小晶体颗粒，也有不少棱角，在与工件（大金刚石）接触时自己与工件同时受到磨损，但被磨损的磨料马上离开工件，变换个角度，与其他磨料又上来与工件对磨，而工件永远是需加工面面对磨料的“冲击”，最终被磨成所需形状。
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激光 金刚石最硬，但不能承受高温
答：是的,这个专业还是要学教育学的,因为他拿的是教育学的文凭.详情>>
答：计算机科学 computer science 研究计算机及其周围各种现象和规律的科学,亦即研究计算机系统结构、程序系统(即软件)、人工智能以及计算本身的性质和问...详情>>
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