导热硅脂俗称散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。导热硅脂以有机硅tong为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。导热硅脂用粉体的基本要求：
a、粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。
b、粉体具有良好的导热性。
本系列产品规格：DCZ-10,DCZ-15,DCZ-20,DCZ-25,DCZ-30;
