富士通半导体开发出了搭载FM3家族MCU的嵌入式应用RFID测评板。该评估板由MCU基板与搭载RFID芯片的天线基板构成，基板间通过串行接口（SPI）连接，将搭载ARM®CortexTM-M3的32位MCU FM3家族MB9BF506R与搭载串行接口的RFID芯片MB97R8030相连接。在MCU基板上搭载了温/湿度传感器、加速度传感器、光度传感器及LCD，通过MCU及I2C接口相连接。此外，还设置了I2C的预留端口，以便于客户连接各种传感器及根据需要增添应用功能。在基板上，还设有易于MCU固件调试和升级的专用接口，可以根据客户的应用需求进行定制。富士通半导体还通过各个合作供应商伙伴的开发工具，为客户的应用开发提供支持。
从2004上半年开始，富士通陆续提供13.56MHz频带的产品，并且已经提供UHF频带的产品。富士通半导体基于其MCU的嵌入式RFID解决方案是通过串行接口（SPI）和共享内存区来连接RFID和MCU，推动了应用于嵌入式RFID解决方案的FRAM RFID的进展。
Fujitsu嵌入式RFID解决方案可以用于各种需要过程监控的应用---可追溯性应用，如数据载体标签,特别是工业电子和医疗电子行业上应用。
富士通半导体提供丰富的MCU（低端到高端）和RFID LSI（HF和UHF）等嵌入式RFID解决方案的关键器件和很完善的开发工具套件和评估板。
答：富士通半导体的MCU非常有名，基于其MCU的嵌入式RFID解决方案当然也错不了。最近，富士通半导体通过串行接口（SPI）和共享内存区来连接RFID和MCU，推动...详情>>
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