MB9A130系列继承了“高性能产品群”和“基本产品群”的业界最高级外设功能，大幅降低了成本和电力消耗。超低漏电产品组的MB9A130系列更针对广泛的电池供电和低成本产品提供最佳优化。
FM3家族微控制器采用ARM高性能Cortex-M3内核，结合了富士通开发ARM内核ASIC产品的丰富经验与多年来广受市场认可的FR微控制器的外设性能，是适合电机应用的解决方案。
富士通半导体的FM3入门级产品可以大幅降低应用成本和电力消耗，产品型号是MB9A130系列，有10个。
答：富士通半导体开发出了搭载FM3家族MCU的嵌入式应用RFID测评板。该评估板由MCU基板与搭载RFID芯片的天线基板构成，基板间通过串行接口（SPI）连接，将搭...详情>>
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