富士通半导体的MCU非常有名，基于其MCU的嵌入式RFID解决方案当然也错不了。最近，富士通半导体通过串行接口（SPI）和共享内存区来连接RFID和MCU，推动了用于嵌入式RFID解决方案的FRAM RFID的进展，将为传统RFID应用和嵌入式解决方案带来新的价值。
富士通半导体的嵌入式RFID解决方案评估板由MCU板和天线板组成，在MCU板上，工程师可以将温度/湿度传感器、3轴加速度计、照度传感器和LCD通过I2C接口与MCU连接，而其他剩下的I2C引脚可以根据应用和评估要求与一些I2C器件连接。此外，板上还有一个调试和更新固件，这样在使用合作供应商提供的开发工具定制应用时就更方便了。
天线板可作为一个无源UHF RFID标签与RFID读/写器进行通信，通过RF接口读写板上RFID LSI内存的数据。同时，MCU板上的MCU可以通过串行接口访问RFID LSI的内存。这样就可以避免两个接口同时访问内存，而优先通过RF接口访问。
RFID LSI的2K字节FRAM（富士通半导体不久计划推出4K字节产品）用作数据记录器，由于其写入功能快速，适用于存储传感器数据和MCU的操作参数等。此板采用的RF频率现在只有UHF，但富士通半导体计划不久开发HF频率的相同概念的评估板。
RFID LSI的潜在应用范围相当广泛，例如在物流和设备控制的环境监测方面，它可以用于物流过程中的质量和安全管理，例如葡萄酒和食品可追溯性温度管理、服装行业的湿度管理、精密机械的物理震动管理等。另一个例子是不能上线监控的设施和设备的管理。
每隔一定周期存储在RFID中的状态数据可以用读/写器读取，这有助于找到一些问题迹象，提高设备的可维护性。 可以预期，这个评估板将成为创造新应用的一个契机，因为作为数据记录器使用不仅适用于物流和维护管理，而且还能适用于仪表、测量设备以及医疗应用。
详见富士通官网 。
富士通半导体有很多微控制器（MCU），最近发布的产品有2010年11月的基于ARM Cortex-M3内核的2个系列FM3微控制器，还有2011年5月发布的FM3系列的52款32位微控制器。至于采用FM3系列微控制器的嵌入式RFID解决方案好像是最近的事了。
嵌入式RFID解决方案就是RFID LSI，数据通过RF读取，新用户数据可以通过RF进行覆盖。RFID LSI嵌入了串行接口，使RFID LSI可与MCU相连接，通过RF接口和串行接口可以访问并共用内存区，这意味着RFID LSI的内存可以用作MCU的外部存储器。
富士通半导体这个嵌入式RFID解决方案可以用于各种需要过程监控的应用---可追溯性应用，如数据载体标签。另一方面，最近还出现了新的RFID应用，例如通过连接RFID和温度传感器，或连接RFID和电子纸的各种监测开关进行物流过程中的环境监测。
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