电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐) 和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等) 两大类。早期 所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物 才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。 按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平 剂、应力消除剂和润湿剂等。
不同功能的添加剂一 般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添 加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是 常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可 能遵循同一作用机理。 电镀添加剂的作用机理 金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活 性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行 电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去 溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附 原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。
上述的第 一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、 活化过电位和电结晶过电位) 。只有在一定的过电 位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核 速率、中等电荷迁移速率及提供足够高的结晶过电 位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢 固。
而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过 电位,为镀层质量提供有力的保障。 1 扩散控制机理 在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是 金属离子的扩散) 决定着金属的电沉积速率。这是 因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～ 105 倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远 低于其极限电流密度。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子 扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部 位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到 电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作 用。 2 非扩散控制机理 根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添 加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生 成机理(包括离子桥机理) 、离子对机理、改变赫姆霍 兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
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电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐) 和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等) 两大类。早期 所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物 才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。 按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平 剂、应力消除剂和润湿剂等。
不同功能的添加剂一 般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添 加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是 常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可 能遵循同一作用机理。 电镀添加剂的作用机理 金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活 性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行 电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去 溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附 原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。
上述的第 一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、 活化过电位和电结晶过电位) 。只有在一定的过电 位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核 速率、中等电荷迁移速率及提供足够高的结晶过电 位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢 固。
而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过 电位,为镀层质量提供有力的保障。 1 扩散控制机理 在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是 金属离子的扩散) 决定着金属的电沉积速率。这是 因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～ 105 倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远 低于其极限电流密度。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子 扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部 位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到 电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作 用。 2 非扩散控制机理 根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添 加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生 成机理(包括离子桥机理) 、离子对机理、改变赫姆霍 兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
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电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐) 和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等) 两大类。早期 所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物 才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。 按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平 剂、应力消除剂和润湿剂等。
不同功能的添加剂一 般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添 加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是 常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可 能遵循同一作用机理。 电镀添加剂的作用机理 金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活 性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行 电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去 溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附 原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。
上述的第 一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、 活化过电位和电结晶过电位) 。只有在一定的过电 位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核 速率、中等电荷迁移速率及提供足够高的结晶过电 位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢 固。
而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过 电位,为镀层质量提供有力的保障。 1 扩散控制机理 在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是 金属离子的扩散) 决定着金属的电沉积速率。这是 因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～ 105 倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远 低于其极限电流密度。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子 扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部 位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到 电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作 用。 2 非扩散控制机理 根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添 加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生 成机理(包括离子桥机理) 、离子对机理、改变赫姆霍 兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
在电镀中加入增强剂和减水剂可以提高电镀的抗压强度?!
电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐) 和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等) 两大类。早期 所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物 才逐渐在电镀添加剂的行列中取得了主导地位。 按功能分类,电镀添加剂可分为光亮剂、整平 剂、应力消除剂和润湿剂等。
不同功能的添加剂一 般具有不同的结构特点和作用机理,但多功能的添 加剂也较常见,例如糖精既可作为镀镍光亮剂,又是 常用的应力消除剂;并且不同功能的添加剂也有可 能遵循同一作用机理。 电镀添加剂的作用机理 金属的电沉积过程是分步进行的:首先是电活 性物质粒子迁移至阴极附近的外赫姆霍兹层,进行 电吸附,然后,阴极电荷传递至电极上吸附的部分去 溶剂化离子或简单离子,形成吸附原子,最后,吸附 原子在电极表面上迁移,直到并入晶格。
上述的第 一个过程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、 活化过电位和电结晶过电位) 。只有在一定的过电 位下,金属的电沉积过程才具有足够高的晶粒成核 速率、中等电荷迁移速率及提供足够高的结晶过电 位,从而保证镀层平整致密光泽、与基体材料结合牢 固。
而恰当的电镀添加剂能够提高金属电沉积的过 电位,为镀层质量提供有力的保障。 1 扩散控制机理 在大多数情况下,添加剂向阴极的扩散(而不是 金属离子的扩散) 决定着金属的电沉积速率。这是 因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～ 105 倍,对金属离子而言,电极反应的电流密度远远 低于其极限电流密度。
在添加剂扩散控制情况下,大多数添加剂粒子 扩散并吸附在电极表面张力较大的凸突处、活性部 位及特殊的晶面上,致使电极表面吸附原子迁移到 电极表面凹陷处并进入晶格,从而起到整平光亮作 用。 2 非扩散控制机理 根据电镀中占统治地位的非扩散因素,可将添 加剂的非扩散控制机理分为电吸附机理、络合物生 成机理(包括离子桥机理) 、离子对机理、改变赫姆霍 兹电位机理、改变电极表面张力机理等多种。
