半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead），并构成所要求的电路然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。半导体封装一般用到点胶机+胶水环氧树脂，焊机+焊膏。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。
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问：男性 分泌物问题？？我的精液是黄色的？是有什么问题？没有性生活，以前以为是很久没...
答：我帮你问了专业男科医师了，医师的答复是这样的： 精液有时出现发黄的现象，这是正常的。阴茎勃起时的分泌物不一定是精液，有时可能是前列腺液，所以不一定含有精子......详情>>
问：总是自责正常吗?我现在是一个高中生,不知道从何时起,我学会了自责,每当我花父母一...
答：li660912同学： 您好！您有这样的想法非常好，说明您知道父母为了您成长的辛苦和劳累。呵呵，有这样的心理，我想您一定会在学习上下苦功夫，以优异的成绩来回报父...详情>>
