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制作电路板的工业流程步骤是什么?
电路板的剖制流程 1、 拆除原板上的器件。 2、 将原板扫描,得到图形文件。 3、 将表面层磨去,得到中间层。 4、 将中间层扫描,得到图形文件。 5、 重复2-4步,直到所有层都处理完。 6、 利用专用软件将图形文件转换为电气关系文件---PCB图。如果有合适的软件,设计人员只需把图形描一遍即可。 7、 检查核对,完成设计。
多层锡板/沉金板制作流程: 开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装
双面锡板/沉金板制作流程:开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装 双面镀金板制作流程:开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装