低硅烧结矿还原时的有效扩散系数和化学反应速度常数比高硅烧结矿大， 故烧结矿的还原性随Si02含量降低而升高。在900℃以下进行还原时，烧结 矿Si02越低，气体扩散阻力所占的比例就越小。有效扩散系数小的高硅烧结 矿在还原率超过30%时，反应限制环节就由化学反应转变为还原铁层内的扩 散，而低硅烧结矿在还原率超过60%时，反应限制环节仍为化学反应。而 且，对应全还原阻力，低硅烧结矿还原时气体扩散阻力的比例要比还原高硅 烧结矿时小，其差异是由两者的还原率不同及还原后期反应停滞或缓和而引 起的。
答：与常规烧结相比，低硅烧结在矿物结构、理化性能，尤其是在工艺条件上 有着较大差异。低硅烧结面临的主要技术难题是解决由于铁高、硅低、渣量少 所带来的强度显著下降问...详情>>
