LED产业链可以分为芯片制造、封装和应用环节三部分。按照受益程度来看,上游芯片制造无疑成为最受益的环节。在LED照明产业的爆发增长中,上游外延及芯片环节业绩向上弹性最大。由于芯片制造在LED产业链中技术含量高。因此,拥有研发技术、专利技术、以及规模优势的企业将最受益。
由于LED封装环节设备及制造流程标准化程度高,厂商投资规模普遍较小,技术要求低,因此封装领域的厂商数量众多。随着封装技术不断发展,封装技术从正装发展到垂直、倒装。倒装则是由芯片向封装延伸,因此未来芯片厂商将会直接完成封装工序。封装的市场空间将被压缩。转型将成为封装企业的主要看点。