方法很多，本人主观认为如下
1。安规类
2。IC类 a 模拟电路 b 数字电路 c 电源管理器 d MCU
3。光电器件 a LED b 发射与接收 c 光耦
4。
显示器件 a led屏 b lcd屏 c 数码管 e 触摸屏 d
5。二极管 a 稳压 b 快恢复 c 双基极 d 开关管 d 整流 e 全桥
6 三极管
7 电阻 a 功率分 b 封装分 c 精度分 d结构分
8 电容 a铝、钽、铌 电解电容 b 元片 c膜电容 d 。
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9 电感
10变压器 a开关 b线性
11PCB a柔性 b环氧 c 纸质
12接插件（连接件）
13开关类 a电磁继电器 b固态继电器 c j机械类开关（如规格多，可分许多，则单独，）
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以上远器件是传统意义上封装与包装。现在许多器件还有编带料、与贴片料。
