钻石的切割方法两种。一种是传统的转盘片切割；还有一种是现在的雷射加工。下面的资料有系统的介绍。 加工钻石最普通的方法是传统的打圆、锯和抛光。钻石由粘附在转盘片上的其它钻石或钻石粉末进行机械加工—部分钻石在加工过程中变成了钻石粉末。尽管钻石的重量减轻了，但由于经过抛光之后形状有了改变，它的价值反而提高了。
当然，钻石的净度也有了提高。 除了傅统的机械加工方法，雷射在今天已经成为一种非常重要的分割方法。与傅统的机械相比，雷射加工的初始投资大，而且材??的损耗也比较多。但可切成许多新形状的钻石。 然而，雷射也有其很大的优越性，在劈开钻石时无需考虑钻石晶体的生长方向，钻石的机械性能也无关重要。
这就使得人们可以分割多晶钻石，先前这几乎是不可能的。由于劈钻石过程中的风险，特别对于大钻石而言，因此傅统劈钻法已很少使用。 打圆 也就是使钻石成为圆形，还是按照传统方法来操作：将钻石绕轴快速旋转并与另一颗钻石接触研磨。现在人工粗磨已经越来越多地被自动研磨机所取代。
抛光 依然按照传统方法进行：将钻石粉与油混合，粘附在一个铸铁的盘子上。最新的发展是开发了一种“硬盘”，钻石粉可以粘附在盘子上。 自动抛光机也已经出现，尽管还处于上升势头，但传统的手工抛光还是主要的加工方法。 对钻石净度影向最深的传统方法是抛光。
粗抛光除去明显的杂质，提高了钻石的价值。为了获得最佳的效果，现在需要一种非常专业的技术秘诀，即电脑模拟。以及精湛的手工技卫。 雷射打孔不同于另外两项新的技术。这项新技术首先用于加工钻石中明显的深色杂质。雷射可以在钻石上打出通往缺陷的微孔，将黑色的碳通过微孔排除。
然后用侵蚀性的化学物质对钻石进行处理，提高压力和升温，使之深度沸腾，侵蚀性的化学物质通过雷射孔使深色的包裹体淡化，使得钻石的净度提高。雷射孔不难发现：用手镜或显微镜就可以很清楚地辨认。 深度沸腾技术也可以用于除去钻石内部的深色包裹体。典型的例子是处理由氧化铁渗入裂纹而引起的着色。
深度沸腾可以除去这种颜色。
现有的技术是用强激光切割。
金刚石,是人类在地球上至今发现的最硬的物质(摩氏硬度为10). 切割和琢磨金刚石时,在珠宝加工业中是利用拌在水中的金刚石粉末(俗称"钻石粉").水,在此是作为冷却剂,同时也是使金刚石粉末不会飞腾. 为什么金刚石粉末能切割金刚石呢?>中指出,晶体的硬度具有异向性,即同一晶体在不同方向上的硬度是有差别的.金刚石晶体上,在八面体方向的硬度大于其他任何方向.当它磨成粉末后就可以看作是"有无穷多的金刚石颗粒",在加工过程中就有无穷多的八面体方向的金刚石细粒子在切磨被加工的那颗金刚石.经过一定的时间,被加工的那颗金刚石就被切割开了. 所以,不要以为切割金刚石像用刀切豆腐那样快速,而是每切一个面都要花费一定的时间才行.
