这可能要从四个方面来说了： 1、设计技术 目前设计公司基本上依赖国际先进的工具，但已从以前的逆向设计（可以说就是抄袭）过渡到正向设计。 2、制造技术 我国制造技术水平和世界先进水平相差很大。近几年在大规模发展，但制造设备基本上都是进口的。 3、封装技术 近几年来，在封装设备方面的开发和设备国产化有一定发展。但封装技术基本上来自国外。 4、测试技术 现在封装设备有一定的发展，但与国际相比仍相距较大。小规模集成测试设备有一定的发展，大规模集成测试设备一片空白。 5、后记 即使上面都通过了，产品做出来以后，稳定性和一致性上也比较不理想。
目前在努力赶上世界先进水平，但还是有差距。 “十五”期间，中科院计算所在863计划支持下，继2002年研制成功龙芯1号处理器芯片后，近年分别研制成功龙芯2号的不同型号——龙芯2B、龙芯2C、龙芯2E，每个芯片的性能都是前一个芯片的3倍，实现了通用处理器设计的跨越发展。 作为通用64位处理器，龙芯2E成为目前世界上除美日之外性能最高的通用处理器，也是我国内地第一个采用90纳米设计技术的处理器，性能达到了中档奔腾Ⅳ处理器的水平。该处理器最高主频达到1.0GHz，峰值运算速度达到每秒40亿次双精度浮点运算。 2007年推出的龙芯2F性能相当于英特尔中档奔腾Ⅳ芯片，但功耗只有3-5瓦，相当于奔腾4的十分之一。
