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PCBA加工元器件布局有什么要求?
波峰焊焊接面上元器件封装必须能承受260℃以上温度并是全密封型的。 贵重的元器件不要布放在PCB的角、边缘,或靠近接插件、安装孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等处,这些位置是PCB的高应力区,容易造成焊点和元器件的开裂。
采用单面混装时,应把贴装和插装元器件布放在第一面;采用双面混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在第一面,PCB双面的大型元器件要尽量错开放置;采用第一面再流焊、第二面波峰焊混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在第一面(再流焊焊接面,适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元器件、SOT和较小的SOP(引脚数小于28,引脚间距1垃垃以上. 布放在第二面(波峰焊焊接面 。波峰焊焊接面上不能安放四边有引脚的元器件...
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采用单面混装时,应把贴装和插装元器件布放在第一面;采用双面混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在第一面,PCB双面的大型元器件要尽量错开放置;采用第一面再流焊、第二面波峰焊混装时,应把大的贴装和插装元器件布放在第一面(再流焊焊接面,适合于波峰焊的矩形、圆柱形片式元器件、SOT和较小的SOP(引脚数小于28,引脚间距1垃垃以上. 布放在第二面(波峰焊焊接面 。波峰焊焊接面上不能安放四边有引脚的元器件,如QFP、PLCC等。
1. PCB上元器件分布应尽可能地均匀。大质量元器件再流焊时热容量较大,因此,布局上过于集中容易造成局部温度低而导致虚焊。 2. 大型元器件的四周要留一定的维修空隙(留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸. 。 3. 功率元器件应均匀地放置在PCB边缘或机箱内的通风位置上。