影响PCB特性阻抗的因素：介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数Er、阻焊的厚度。一般来说，介质厚度、线距越大阻抗值越大介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大阻抗值越小。第一个：介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。
  其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关对所使用的任何一种板材，要取得其可生产的介质层厚度，利于设计计算，而工程设计、压板控制、来料公差是介质厚度控制的关键。第二个：线宽，增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗。线宽的控制要求在+/-10％的公差内，才能较好达到阻抗控制要求信号线的缺口影响整个测试波形，其单点阻抗偏高，使其整个波形不平整，阻抗线不允许补线，其缺口不能超过10％。
  线宽主要是通过蚀刻控制来控制。为保证线宽，根据蚀刻侧蚀量、光绘误差、图形转移误差，对工程底片进行工艺补偿，达到线宽的要求。第三个：铜厚，减小线厚可增大阻抗，增大线厚可减小阻抗线厚可通过图形电镀或选用相应厚度的基材铜箔来控制。对铜厚的控制要求均匀，对细线、孤立的线的板加上分流块，其平衡电流，防止线上的铜厚不均，影响阻抗对cs与ss面铜分布极不均的情况，要对板进行交叉上板，来达到二面铜厚均匀的目的。
  第四个：介电常数，增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗，介电常数主要是通过材料来控制。不同板材其介电常数不一样，其与所用的树脂材料有关：FR4板材其介电常数为3。9—4。5，其会随使用的频率增加减小，聚四氟乙烯板材其介电常数为2。
  
  2—3。9间要获得高的信号传输要求高的阻抗值，从而要低的介电常数。第五个：阻焊厚度，印上阻焊会使外层阻抗减少。正常情况下印刷一遍阻焊可使单端下降2欧姆，可使差分下降8欧姆，印刷2遍下降值为一遍时的2倍，当印刷3次以上时，阻抗值不再变化。
阻抗的六大参数
计算阻抗时，我们都知道阻抗与介质厚度、介电常数、铜厚、线宽、线距、阻焊厚度有关，而且关系是介质厚度、线距越大阻抗值越大介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚 度越大阻抗值越小。