这个建议你百度一下，那个是非常详细的介绍
主板只要是计算机的控制器集合，包括南北桥等比较复杂。分层有软件概念的分层，底层与硬件交接，高层与人机互动。印制板一般分5层以上。
你好，楼主！这里有关于主板详细的图片和讲解，望采纳！
计算机主板的组成详解
http://jingyan。baidu。com/article/ad310e808ae4ab1848f49e5a。html
主板就是一层啊，哪有什么几层，单纯的说就是外观不一样，没有规定什么颜色就是高端，品牌和品牌不一样，批次和型号不一样，所以颜色有些就不一样，没有代表的意义。
PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8 层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪 (Flying-Probe)来检查所有连接。
电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。
你做人厚道点好吧，回答了你这么多问题，也不给个分。
都怀疑你有没有仔细看，前面就跟你说过了，颜色没什么区别！区分各种插槽或者单纯的视觉效果罢了，只是生产工艺不同 用的原料不同 没什么意义！。
答：显卡用一线大厂品牌比较牢靠,超频性能也好,推荐如XFX和影驰,他们都是NVIDIA的一线厂商,如果选择ATI方面的话也不错,因为毕竟ATI和AMD合并,在兼容性...详情>>
答：Avivo技术的竞争对手是nVidia的PureVideo技术，和Intel的ClearVideo技术详情>>
答：用技嘉的就不错啊，微星的也还行。详情>>
