线路板常见的焊接不良现象有哪些

线路板表面脏污导致残留物附着在焊盘上造成无法上锡。
线路板表面焊盘本身发生氧化反映，致使焊盘表面覆盖了一层氧化膜，无法上助焊剂，也无法接触到PCB焊盘金属面造成上锡不良
PCB线路板在生产过程中，清洗不干净或烤炉故障，导致焊盘表面有一层油污，而在出货清洗时没有清洗掉导致上锡不良。
线路板的阻焊质量太差，涂布熔锡再过高温后，有油墨脱落现象，油墨粒子沾上焊盘后导致无法上锡，品质不良
PCB线路板都是要...

线路板表面脏污导致残留物附着在焊盘上造成无法上锡。
线路板表面焊盘本身发生氧化反映，致使焊盘表面覆盖了一层氧化膜，无法上助焊剂，也无法接触到PCB焊盘金属面造成上锡不良
PCB线路板在生产过程中，清洗不干净或烤炉故障，导致焊盘表面有一层油污，而在出货清洗时没有清洗掉导致上锡不良。
线路板的阻焊质量太差，涂布熔锡再过高温后，有油墨脱落现象，油墨粒子沾上焊盘后导致无法上锡，品质不良
PCB线路板都是要求真空包装给客户，并且不同表面处理都有一定的保持期，当客户在使用PCB板而打开了真空包装，剩余部分产品没有用完又没能真空包装保存的时候，可能在下次使用的时候出现焊盘氧化造成的上锡不良
焊后PCB板面残留多板子脏，主要因素有免洗助焊剂不合适（配比不合适，润湿情太强，涂布太多或太少，长时间未加稀释剂）；加温不均匀或温度太低（未预热，炉温低，过板速度快）；锡炉中杂质多，锡度数太低；设计合理；浸锡时角度不对。