实验用模拟集成块的制作是在陶瓷基片上采用点焊的方法焊接不同尺寸的金属带状引线而成。为了探测到焊接质量的好坏，我们有意焊接了一些有缺陷的点，但通过人眼及光学显微镜，从表面并不能发现缺陷所在。下面给出模拟集成块的SLAM声学像（经计算机处理）以及显微光学像，如图5、6、7、8所示。 上面图中箭头所示为焊点位置。由图5声学像可清楚地看到，金属引线与陶瓷基片上的电极完全相连，整个焊点内没有空气间隙。图7和图8分别是具有三个焊点的模拟集成块的声学像和光学像。从图8光学像看不出焊点质量好坏，但从图7声学像可知焊点1大部分焊接上，焊点2全部焊接上，焊点3只有一小部分焊接上。
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