led平面光源过ul安规认证采用cob封装还是mcob封装好？

led平面光源过ul安规认证一般要求耐高压2200v以上，出口日本市场要求耐高压3800v。mcob平面光源是多杯多芯片集成封装结构，多杯边缘绝缘层打通，受高压就会击穿，引起断路。而cob平面光源的基板表层具有结实的绝缘层，绝缘层的介电常数为2.0~4.0,，绝缘性能好，耐2200v以上高压的冲击。led平面光源能耐多高的电压与led平面光源绝缘层的绝缘性能有关，绝缘性能与其介电常数有关。
综上所...

led平面光源过ul安规认证一般要求耐高压2200v以上，出口日本市场要求耐高压3800v。mcob平面光源是多杯多芯片集成封装结构，多杯边缘绝缘层打通，受高压就会击穿，引起断路。而cob平面光源的基板表层具有结实的绝缘层，绝缘层的介电常数为2.0~4.0,，绝缘性能好，耐2200v以上高压的冲击。led平面光源能耐多高的电压与led平面光源绝缘层的绝缘性能有关，绝缘性能与其介电常数有关。
综上所述，led平面光源要求过ul安规认证采用cob封装比较好。


怎样让led平面光源的芯片不显露出来
室内家居照明，不仅只对led平面光源模块的光效、色温、显色有要求，还对其外观的设计有要求。一般低瓦数的led平面光源整体厚度大概在3mm左右，发光面的厚度大致在1.5~2.0mm，发光面里的led芯片会显露出来，荧光粉离芯片的距离远些，出来的光线效果相对好些。
如果led平面光源的发光面厚度白光做到3mm，暖白光做到2mm。在荧光粉与硅胶混合物填充下，出光面里的芯片完全被遮住。
这样发光表面看起来没有“麻蜂窝点”，整体平整光亮，美观大方。