今年7月，金立发布了全新M6系列手机，内置安全加密芯片，主打安全功能。其中金立M6 Plus更是配备了6020mAh大容量电池，再次上演“超级续航”。
首先我们通过一张表格来简单的看一下金立M6 Plus的配置。
硬件上M6 Plus跟M6相差并不多，仅在机身尺寸，电池容量和后置镜头方面有所不同，其他方面则完全相同，所以将M6 Plus称之为放大版的M6并不为过，当然大屏长续航自然会受到更多喜欢用手机玩游戏看视频的用户喜爱。
外观
金立M6 Plus采用了金属机身加2。5D玻璃的设计，这让它看起来非常精致而柔美。同时侧边的两条高光倒角又显得比较硬朗，整机偏向于商务风，应该会更多的受到男性用户的喜爱，当然机身气质也与金立M6 Plus"政商人群"的定位相同。
金立M6 Plus配备了一块5。5英寸的显示屏，正面采用了ID无边框的设计，熄屏状态下屏幕黑得非常彻底，与边框融为一体，展示出了很好的息屏美学。正面没有设计Logo，显得非常简洁。
屏幕上方为听筒，光线/距离传感器和800万像素前置镜头，前置摄像头支持前置摄影和自动美颜。
听筒和前面板相平齐，很好的防止了手机长久使用的积土问题。
屏幕下方为三颗实体安卓按键，支持指纹识别的Home键通过一圈金属包裹，键感非常舒适。
金立M6 Plus采用全金属机身设计，背部上下采用了制造成本较高的纳米注塑条。
喷砂工艺打造出了出色的金属质感，手感上也非常细腻。
背部上方为1600万像素镜头，降噪麦克风，双色温闪光灯和金立Logo，这颗摄像头支持相位对焦，具体的拍照表现会在后文为大家具体展现。这颗看似按键的Logo并没有什么实际的功能，个人认为如果将指纹识别功能放到这里或许能够展现出一个更加简洁的产品形态。
背部方为金立的标志以及一些产品注册信息。
机身顶部为降噪麦克风和红外发射模块，在机身上设置两个降噪麦克风的手机并不多，猜测这是为了配合加密通话功能而设置。
而红外发射模块则意味着它能够与诸多的智能硬件相连接，也是金立手机一直都有的一个“良心”功能。
机身底部为扬声器，耳机/充电接口和麦克风。金立M6 Plus的充电适配器最大功率为24W，支持快充。
不过遗憾的是，它没有采用USB Type-C接口，不能享受“正反都能插”所带来的便利。
机身左侧为SIM卡槽，金立M6 Plus支持双卡双待，全网通。机身右侧为扩展卡槽，音量键和电源键，键程适中，键感舒适。
总的来说金立M6 Plus的外观设计还是非常出色的，首先是屏占比较大，并且后盖采用微弧的设计，这样就让手机的手感非常出色，而且具有较高的单手可操作性。
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