via过孔(就是俗称的导电孔)
1. 最小孔径:0.3mm(12mil)
2. 最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限此点非常重要,设计一定要考虑
3. 过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑
4,焊盘到外形线间距0.508mm
最小线宽: 5mil (0.125mm) 。也就是说如果小于5mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽越大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要,设计一定要考虑
插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好此点非常重要,设计一定要考虑