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pcb中的扇孔和过孔的区别

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pcb中的扇孔和过孔的区别


        

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  • 2023-11-05 12:00:08
    1. Pcb孔在设计中表明多少,钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤,最后的实际孔径大概会比设计孔径小0.1mm。比如设定过孔0.5mm,实际完成后的孔径只有0.4mm。2.      Pcb的孔径在钻孔时会增加0.15mm,经历过沉铜工艺后,孔径比设计孔径稍大一点,约0.05mm。比如设计孔径0.5mm,钻孔会是0.65mm,完成后的孔径是0.55mm。3. Pcb在某些默认的PCB工艺中会覆盖绿油,它可能会被绿油堵住,无法进行焊接。测试点也做不了。4.      VIA的焊环最小宽度为0.15mm(通用工艺情况下),以便保证可以可靠沉铜电镀。5.      PAD的焊环最小宽度为0.20mm(通用工艺情况下),以便保证焊盘的附着力量。

    z***

    2023-11-05 12:00:08

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