导电胶
具有室温、高温或潮湿固化机理的单成分或双成分环氧树脂和硅酮粘合剂。 通用导电环氧树脂
双成分的银、铜镀银和玻璃镀银填充的粘合剂满足大多数严格的电气粘接要求，不需要通常获得有效的铅--锡固体连接所要求的高温、焊剂和昂贵的准备技术。
它在室温或高温下固化成固体结构的粘接。
环氧树脂对铜、青铜、冷轨钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力。典型应用包括把EMI屏蔽通道、窗口或丝网衬料粘合在屏蔽的永久性接缝上。 柔性硅酮粘合剂
具有铜镀银、铝镀银或玻璃镀银填料颗粒， 这些导电的硅酮固化成为垫状的密封件。
当用在现场粘合导电硅酮衬料时，它们必须在薄（0。2～0。25mm）粘合层中使用。技术表面应当要求用推荐的打底剂来预处理以改善粘合力。
导电填充剂
用单成分非硬化系统或双成分固化系统来填塞裂缝和较大的缝隙。
刚性环氧树脂
双成分导电环氧树脂填充剂对不同的基底提高良好的粘合力，并且能用在搭接或对接应用上。它们的特点是较大的铜镀银颗粒（>0。00127mm），非常适用于密封公差较差的表面。粘合层应当不薄于0。25mm。
砂粒填料咬透薄的、非导电 表面，例如氧化层。应用包括粘合和屏蔽铸铝机壳、导管闷头、过滤器和加工好的技术机壳。
注意：这些复合剂应当仅在接缝将不会破裂时使用。 硅酮和柔性聚异乙烯
这些单成分非硬化密封胶配置用来屏蔽或密封那些很可能是错装或者承受振动、承受扭曲的接点和接缝。
关键特点是这种材料能保持粘合处不干裂或者从表面脱开。
导电涂料
环氧树脂涂料
导电环氧树脂涂料在各种应用场合提供EMI屏蔽、防静电保护、电晕屏蔽和表面接地。
聚丙乙烯涂料
导电聚丙乙烯风干涂料倾向于用在非导电基底上的EMI屏蔽。它们提供了选择填料系统，来满足不同的性能要求，含银的系统具有较低的电阻率，用于要求较好的屏蔽性能。含镍的系统相对较贵，用于在很宽的频率范围内提供中等等级的EMI屏蔽。
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