若进行地膜覆盖栽培，栽后立即盖上地膜。所用地膜可以是 普通农用地膜（厚0.014毫米），也可以用高密度地膜。0.008 毫米）。地膜宽度视畦的宽窄而定，盖膜时3人1组，先从畦埂 外侧各开一条5厘米左右深的沟，深浅一致，1人展膜，2人同 时在两侧拉紧地膜，平整后用土将膜边压在沟内，均匀用力，使 膜平整紧贴畦埂上，用土压实，做到紧、平、严。4月上旬至下 旬，当气温稳定在15 ~ 181，出苗达50左右时，应揭去地膜, 以防膜内高温烤伤小苗。去膜前，应先进行炼苗。方法是中午从 畦两头揭开地膜通风散热，傍晚封上，连续几天后再全部揭去。 采用早春催芽和苗期地膜覆盖的半夏，一般提早出苗20天左右， 而且还能保持土壤整地时的疏松状态，促进根系生长增产50 以上。
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