求翻译英文简历
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年 龄
电子信息与技术 @南京航空航天大?W（正德职业技术学院）
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目标职能:影像模组产品开发设计或半导体封装设计工作。
現在薪资:。期望薪資:
可到职日:。
2005年1月-现在,在担任电子設?工程师,负责设计30/130/200万象数手机摄像头。
工作内容:1.设计PCB板&FPCB板,整理发包资料,提供厂内检验图纸,解决工程问题,帮 助产品工程师解决生产中问题。改善产品设计。
2.负责完成测试板的设计。
主要业绩:1.已经完成几十款PCB&FPCB的设计,并有十几款设计量产。
2.设计的多款测试板运用于测试课。
3.卓有成效的开展样品的开发设计
2002年9月-2005年7月在南京航空航天大?W（正德职业技术学院）电子工程系电子信息与技术专业学习,并以优异成绩毕业。
"主要课程包括：模拟电子技术、数字电子技术基础、数字系统设计与PLD应用技术、高频电子线路、80X86/Pentium微型计算机原理与应用、自动控制原理、电子测量技术、单片机原理与接口技术、EDA原理与应用,计算机基础、C程序设计、Visual Foxpro应用基础与面向对象程序设计、汇编语言、AutoCAD工程绘图等.
"
1.一年以上半导体行业封装设计工作经验。
2. 熟悉测试电路板的设计。
3.对CCM行业之技术方面的现状和发展前景和趋势有较好的了解.
4.具有与板厂及客户交流的技巧和素质。
5.熟练使用MS office, Excel,PowerPoint等办公软件;熟练使用autocad, powerpcb绘图。
完成自身电子专业知识结构的系统性强化学习,不断累积半导体行业实践经验和资历,强化自身核心竞争力,完善对微电子封装或相关专业知识,管理知识及技能之系统性训练,积累实践经验,在設?中有所突破。
1.学习新知识，掌握新技能，适应新岗位的能力很强；
2.工作作风认真负责，大胆细致；
3.极佳的团队合作精神和能力；
4.思维开阔且具有前瞻性特点；为人乐观开朗，坚忍自信。
答：是的，你提供的是南航的官网链接。 我有订过，注册的话填真实资料比较好，填假的万一遇上什么事是给自己找事不是？！这个咱还是多一事不如少一事吧，再说了你订机票也还是...详情>>
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答：看你能不能坚持住了详情>>
