晶体管(包括分立器件电路和集成电路)功放的电声技术指标(主要是静态指标)已经明显超过电子管功放，但事实上晶体管功放的音质却不如电子管，总觉得声音硬一些，特别是高频发刺、发燥，其中存在着一种“晶体管声”或“金属声”。这是数十年来音频领域长期争议的问题，现在已基本澄清。
电子管功放与晶体管功放所需的功率储备很不相同，后者需要很大的储备功率量。电子管的过载曲线比较平缓，而晶体管功放在过载点后非线性畸变迅猛增加，而对信号产生严重削波。换言之，对同等功率的功放而言，电子管功放可以保证回放的音质，而晶体管功放的音质相比之下就显得较差了。
另外，晶体管功放的开环增益量往往很大，开环指标往往不如电子管功放。而它的优良的电声指标是依靠施加了很大的负反馈达到的，为了抑制寄生振荡，晶体管功放中往往采用滞后补偿。这使得晶体管功放存在着发生明显瞬态互调畸变的机会，造成音质变坏。
