一。字符放置不合理 1。字符盖焊盘SMD焊片，给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。 2。字符设计过小，致使丝网印刷艰难，而过大会导致字符互相堆叠，变的难以分辩。 二。加工条理界无法阐明 1。单面板设计在TOP层，若不加阐明就正反做，制出来的板子装上器件也欠缺好的焊接。
2。比如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按如许的挨次放置，这就要求阐明。 三。用填充块画焊盘 在设计线路时，用填充块画焊盘可以经过DRC反省，但加工是不可的，因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂掩盖，致使器件焊装艰难。
四。单面焊盘孔径的设置 1。单面焊盘普通的不需要钻孔，若需要钻孔的话，要标注出来，而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值，或许在发生钻孔数据时，此地位就呈现了孔的座标，问题也就呈现出来了。 2。单面焊盘如果需要钻孔，应该非凡标注出来。
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焊盘的堆叠 1.焊盘(除外表贴焊盘外)的堆叠，就意味着孔的堆叠，在钻孔工序过程中，会由于在一处屡次钻孔而导致钻头断掉，引发孔的毁伤。 2.在多层板中，两个孔堆叠，应当一个孔位为隔离盘，另一孔位为衔接盘，不然绘出底片后会表现为隔离盘，形成报废。
面积网格的间距过小 构成大面积网格线同线之间的边缘太小(小于0.3mm)，在印制板制造进程中，图转工序在显 完影之后轻易发生良多碎膜附着在板子上，形成断线。
答：兄弟 不要急 还早 我也希望它能拿下比赛 单0详情>>
