碳氢真空清洗机清洗后的物品通常需要后处理。清洗后的电子元器件在清洗前后还有一道工序，即涂敷工序。这是为了保证电子原件在极其不好的环境前提下也可以长期正常运作。有时候由于电路板表层存有污染物质残存，会造成涂敷无效，因此，在涂敷及打包封装前，需要对电子原件做好清洁。敷形涂敷可防止电路板/电子器件受到类似于潮湿、空气污染物、腐蚀性、压力、震荡、真空碳氢清洗机颤动与热力循环等环境因素的影响，与此同时还可提高工件的拉伸强度及绝缘层特点。
此外，碳氢真空清洗机使用的碳氢溶液在清洗烘干后会形成一层薄膜，这层薄膜覆盖在工件的表面形成保护膜，可以使工件在短期内避免与空气直接接触，这也是真空碳氢清洗机的一个优势。
因此，虽然碳氢真空清洗机本身具有一些保护机制，但清洗后的物品仍然需要适当的后处理，以确保其质量和性能。具体的后处理步骤和方法可能因应用场景和物品类型而有所不同，建议根据具体情况制定合适的后处理方案。
