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多晶硅切片工艺流程

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多晶硅切片工艺流程


        

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  • 2023-08-12 09:00:00

    具体如下工艺步骤:

    (1)、打开电源启动线切割机

    (2)、检查线网是否有跳线,检查导线轮是否损伤,确认放收线轮上的钢线

    余量够切,检查砂浆供给、喷嘴、工件装置

    (3)、横移架的位置是否校正

    (4)、将多晶硅锭固定于截断设备上,截除多晶硅锭顶部的杂质层

    (5)、从硅锭上截除出硅锭的顶部低少子寿命部分和底部低少子寿命部分

    (6)、将硅锭固定于开方机台,对硅锭进行开方,并截除硅锭四周的杂质层

    (7)、开方得到的硅块,经过清洗检测后便是可用于切片的成品硅棒

    (8)、准备完毕后看是否还有报警信息存在

    (9)、进入主画面,检查一遍。

    2、如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺,其特征在于:在切

    割过程中观察机器运行状况,线张力控制在21N左右,平均进给为0.32mm/min。

    3、如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺,其特征在于:在切

    割过程中控制平均线速范围540m/min,砂浆流量75L/min,砂浆温度控制在

    25℃,砂浆每2刀一循环(约230KN),主辊每35/40刀更换一次(约

    140/160小时)。

    4、如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺,其特征在于:步骤

    (4)和(5)中,利用带锯截断,在截除完顶部杂质层之后,分别截除顶部

    低少子寿命部分和底部低少子寿命部分。

    5、如权利要求1所述的一种多晶硅片的切片作业工艺,其特征在于:步骤

    (4)和(5)中,利用线截断,截除完顶部杂质层的同时截除顶部低少子

    寿命部分和底部低少子寿命部分。

    R***

    2023-08-12 09:00:00

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