半导体cp测试的步骤如下：1、可测试性设计DFT(Design For Test)，可测试性设计。如第二节CP测试内容和测试方法所述，芯片测试中用到的很多逻辑功能都需要在前期设计时就准备好，这一部分硬件逻辑就是DFT。2、选测试厂，测试机测试厂和测试机的选择要考虑芯片类型、测试内容、测试规格和成本等因素。3、制作ProbeCard以及Test Program选择好测试机后，硬件方面需要制作ProbeCard，软件方面需要制作Test Program。4、调试以及结果分析Wafer由Foundry出厂转运至测试厂，ATE软硬件就绪后就可以开始进行调试了。
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问：子宫息肉我有个朋友去检查子宫口那里有颗花生米大小的息肉，她打算过一个月再去做手术...
答：你朋友是宫颈息肉.推荐一文,供你参考: 什么是子宫颈息肉 子宫颈息肉是慢性宫颈炎表现的一种，在已婚妇女中比较多见。 子宫颈是子宫下端的部分，其内腔呈圆筒形或...详情>>
问：高频电刀手术真的不痛吗?我想去做高频电刀手术切痔疮,看网上的介绍都说无痛苦,不用...
答：做高频电刀手术切痔疮不疼,具体应该说要先打麻醉药的,只是打麻醉药时就那么一点疼,手术过程中只有涨的感觉,不疼.出血极少.手术恢复快,值得去做,唯一的缺点是费用比...详情>>
