HDI板和普通PCB之间有什么区别？

HDI板，即高密度互连板，采用微盲埋技术，具有更高的电路密度及更小的孔。HDI板拥有内部和外部线路，通过激光钻孔和金属化实现各层线路之间的连接。
HDI板通常采用叠层工艺制造。叠层层数的增加意味着更高的技术要求。高级的HDI板使用更多叠层技术，同时采用堆叠孔、激光钻孔、电镀填孔等先进PCB技术及设备。
HDI板有助于采用先进的装配技术，提供更准确的电气性能和信号传输。此外，HDI板在抗射频干扰、电...

HDI板，即高密度互连板，采用微盲埋技术，具有更高的电路密度及更小的孔。HDI板拥有内部和外部线路，通过激光钻孔和金属化实现各层线路之间的连接。
HDI板通常采用叠层工艺制造。叠层层数的增加意味着更高的技术要求。高级的HDI板使用更多叠层技术，同时采用堆叠孔、激光钻孔、电镀填孔等先进PCB技术及设备。
HDI板有助于采用先进的装配技术，提供更准确的电气性能和信号传输。此外，HDI板在抗射频干扰、电磁波干扰、静电释放和热传导方面表现更出色。

电子产品不断朝着高密度和高精度的方向发展。HDI 技术使终端产品更小巧，同时满足更高的电子性能和效率标准。目前，许多流行的电子产品，如手机、数码相机、笔记本电脑和汽车电子等，都普遍采用HDI板。

普通PCB板，也被称为印刷电路板（PCB），通常由FR-4材料制成，这是一种由环氧树脂和电子级玻璃布压缩而成的基础材料。通常情况下，传统的PCB使用机械钻孔来连通上下层，而且基本上是通孔，不具备各层互连的要求。

普林电路已有17年的PCB生产制造经验，专业生产各种高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等，如有需要，您可以随时联系我们。