早期的牙本质粘接材料的缺陷有哪些？

第一代和第二代牙本质粘接体系，利用玷污层获得4 ~ 5 mPa 的力，但不能承受充填的树脂材料聚合收缩产生的15 mPa的力，因袖质周围及牙本质未完全粘接而形成的微漏可导致继发龋及 术后敏感。第三代采用双组分底衬剂及粘接剂（Prisma Bond, Scotch Bond II),取得了大于10 mPa的粘接。这些成分包括亲水性的底衬及应 用，完全酸蚀刻以获得在牙本质小管中的微力学固位。第四代形成...

第一代和第二代牙本质粘接体系，利用玷污层获得4 ~ 5 mPa 的力，但不能承受充填的树脂材料聚合收缩产生的15 mPa的力，因袖质周围及牙本质未完全粘接而形成的微漏可导致继发龋及 术后敏感。第三代采用双组分底衬剂及粘接剂（Prisma Bond, Scotch Bond II),取得了大于10 mPa的粘接。这些成分包括亲水性的底衬及应 用，完全酸蚀刻以获得在牙本质小管中的微力学固位。第四代形成了管间牙本质与管内牙本质的嵌合区，使得粘接力 量增大至18 mPa。管间牙本质粘接大大增加了表面积。该代树脂 的特症是完全酸蚀刻、湿润牙本质、多化学组分。该代可用于后牙的直接复合树脂修复。目前的第五代的特症是单组分的底衬剂和粘接剂，牙本质的粘 接力量达25~28 mPa,且术后的敏感得到了很好的控制。某些材料 在应用时可不用酸蚀牙本质，大多数材料中加入了 量化物，有的加入 了合成橡胶成分以改善边缘的完整性。