公交IC卡怎么制作？

 1.芯片制造：IC卡厂家通过特定的制造工艺在硅片上整齐地排列上一个个电路。
2.模块封装：将许多各种芯片安装在已制造好的有8个触点的印刷电路板上。
3.卡片制造：将卡的操作系统等卡片控制系统掩模到模块中。
4.卡片封装：将掩模好的模块镶嵌到塑料基片中。
5.卡片初始化：设置卡片的基本参数。
6.安装发行密钥：将发行单位的密钥写到卡上。
7.卡片个人化：建立应用文件并写入持卡人基本资料。...

 1.芯片制造：IC卡厂家通过特定的制造工艺在硅片上整齐地排列上一个个电路。
2.模块封装：将许多各种芯片安装在已制造好的有8个触点的印刷电路板上。
3.卡片制造：将卡的操作系统等卡片控制系统掩模到模块中。
4.卡片封装：将掩模好的模块镶嵌到塑料基片中。
5.卡片初始化：设置卡片的基本参数。
6.安装发行密钥：将发行单位的密钥写到卡上。
7.卡片个人化：建立应用文件并写入持卡人基本资料。
8.卡片应用：持卡人用卡完成各种卡的功能。