金属离子放电后生成的吸附原子由平面扩散到生长点而进人晶格或吸附原子相互碰撞形成新的晶核的过程称为金属的电结晶过程。电结晶过程是一种在运动和变化的电极表面上沉积、结晶的复杂过程。此过程与其他结晶过程的不同之处在于电场的影响起着重要的作用。电极表面的化学与电化学反应、电流密度等都对此过程有明显的影响。电结晶过程包括晶核的生成和晶核的长大。如果晶核的生成速率很快，而晶核生成后的长大速率较慢，则生成的晶核数量较多，形成的晶粒较细；如果晶核的生成速率很慢，而晶核生成后的长大速率较快，则生成的晶核数量较少，生成的晶粒较粗大。电镀时通过提高阴极极化可以提高晶核的生成速率而获得结晶细致的镀层。
答：不同的电镀目的对电镀层的要求不尽相同，一般要求如下：镀层与基本金属附着力好，结合牢固，不易剥落；结晶致密，孔隙率低；具有良好的力学性能、物理性能和化学性能，有满...详情>>
