一 常用电镀铜有三种，其成份和含量如下： 1 氰化镀铜 氰化亚铜 45～70 g/L 氰化钠 58～96 g/L 氢氧化钠 15～30 g/L 添加剂 若干或不用 2 硫酸镀铜 硫酸铜 180～220g/L 硫酸 40～90mL/L 氯离子 30～120ppm 添加剂 若干或不用 2 焦磷酸镀铜 焦磷酸铜 70g/L 焦磷酸钾 250 g/L 氨水 2～4mL/L 添加剂 若干或不用 二 说明 1 氰化电镀铜 主要用作钢铁零件电镀其他镀层前的预镀层。
氰化镀铜液有剧毒，已被国家《产业结构调整指导目录(2005年本)》列入“淘汰类”中的 暂缓淘汰项目之一。 2 硫酸镀铜 主要用加厚镀铜或其他镀层前的底层。硫酸镀铜成分简单、溶液稳定，沉积速度快，改进后的光亮铜可得到十分柔软和镜面般的光泽；生产成本较低，是目前应用较广的镀铜工艺。
3 焦磷酸镀铜 镀液比较稳定，镀层结晶较细，分散能力和覆盖能力比镀酸盐镀铜好；镀液无毒但配制成本较高；钢铁件镀铜时，要进行预镀或预处理，才能保证与底金属的结合良好。 4 添加剂的品种很多，根据需要选用。市场上好的添加剂都为专利产品。
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