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[1]封装技术PGA技术该技术也叫插针网格阵列封装技术(CeramicPinGridArrauPackage),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈
1个回答
CPU封装BGA封装BGA技术(BallGridArrayPackage)即球栅阵列封装技术
CPU封装技术CPGA封装CPGA也就是常说的陶瓷封装,全称为CeramicPGA
"所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降...
封装技术FCPGA2封装FCPGA2封装与FCPGA封装类型很相似,除了这些处理器还具有集成式散热器(IHS)
CPU封装技术PLGA封装PLGA是PlasticLandGridArray的缩写,即塑料焊盘栅格阵列封装
CPU封装技术DIP封装(DualInlinePackage),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100
该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线
CPU封装技术PPGA封装“PPGA”的英文全称为“PlasticPinGridArray”,是塑针栅格阵列的缩写,这些处理器具有插入插座的针脚
CPU封装技术mPGA封装mPGA,微型PGA封装,目前只有AMD公司的Athlon64和英特尔公司的Xeon(至强)系列CPU等少数产品所采用,而且多是些高端产品,是种先进的封装形式
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术
封装技术FCPGA封装FCPGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写,这种封装中有针脚插入插座
由于市场竞争日益激烈,CPU封装技术的发展方向以节约成本为主
CPU封装技术PFP封装该技术的英文全称为PlasticFlatPackage,中文含义为塑料扁平组件式封装
该技术与上面的QFP技术基本相似,只是外观的封装形状不同而已
CPU封装技术FCPGA封装FCPGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写,这种封装中有针脚插入插座
CPU封装技术详细内容编辑目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用
封装技术对性能影响不是很大,主要和风扇的型号有区别,CPU的制式有60nm\90nm\130nm几种,这些和CPU的发热有很大关系。