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这个是没有的,都是一样的物质了
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该玻璃成分中硼硅含量较高,分别为硼:12.5~13.5%,硅:78~80%,故称此类玻璃为高硼硅玻璃
首先对金刚石的结构有了解,则此题也可解, 金刚石最小的碳环上有六个碳原子,所以在硅晶体中,最小的硅环上有6个硅原子,在石英晶体中,最小的硅-氧环则不能按硅晶体结构上的Si-Si键中添加氧的方法,因为由Si→SiO2的转变过程中,原来的Si-Si键被破坏,而形成的是Si-O四面体,但和原有的Si四面体...
因为最外层电子数目是四个,就介于导电体和绝缘体之间,呈现半导体特性。
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白云石的矿物结构一般有两种。一种是细晶粒、网状结构聚晶和格子晶格,结晶无一定形状,这种结构的白云石,硬度大,耐磨指数小于10%,高温煅烧时不容易发生热裂现象;另一种晶粒比前种稍大一点,有一定形状,属于六方菱形结构,由于有解理缝,硬度小,耐磨指数大于10 %,热强度小,在高温煅烧时极易发生热裂现象,煅...
晶体硅的结构模式是每个硅原子与四个硅原子各通过一个键连接,四个硅原子形成正四面体结构,所有硅原子形成一个空间网状结构;二氧化硅可以看作晶体硅中两个硅原子之间连一个氧原子,这样每个硅原子与四个氧原子各通过一个键连接,每个氧原子与两个硅原子各通过一个键连接。
每个硅为几个最小环共有?6 每个氧为几个最小环共有?为什么?3,仔细数 每个最小环平均拥有几个硅几个氧? 1,2 ======================== 楼下的鸟之诗老师同我进行了讨论,我觉得有这几个问题 1【如果每两个相邻的硅之间的边线属于一个环的话,这样两头6个单键,就共属于6个环。 ...
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有机材料只有硅橡胶和氟橡胶能承受这个温度。承受极限是260度。其他一律不行。
应该是GB 16776-2005。
高纯多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础原料,多晶硅是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时,硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核,如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则这些晶粒结合起来,就结晶成多晶硅。多晶硅可作拉制单晶硅的原料,多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。例如,在力学性...
都是原子晶体,其熔点由其中的共价键的键能决定.键能越大,熔点越高.以上三种物质键能大小的顺序为:金刚石>碳化硅>晶体硅. 所以答案为(A)
把两种分子的分子式加起来就行了:Si60C60
1)在金刚石中最大的环为几元环?最小的呢? 答案:金刚石结构为空间网状结构,所以没有最大环之说。碳碳单键键角为109度28分,所以组成空间的船式或椅式结构。因此最小环为六元环。 2)硅晶体的结构跟金刚石相似,1摩硅晶体中含有硅硅单键的数目约是( )NA个。 答案:一个硅原子向空间伸出四个键,但形成共...
具有防水功能的。
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