银灿is903做ud启动盘(银灿is903 u盘有哪些)
由于小七的工作性质，大量的实验数据经常需要从实验室转移到办公区域进行分析，实验室的设备和计算机不连接到网络，不能通过共享传输文件。因此，实验数据通常用U盘复制。
然而，工具的缺失是每个公司的缺点。找螺丝刀需要很长时间，更不用说U盘了。我在JD.COM转了一圈，没有找到满意的U盘，就干脆自己找。DIY一个，反正DIYU盘不难~
Step1 购买原材料
首先，我们需要U盘的主控板（U盘式控制器，是沟通外与闪存之间的桥梁)，追求性能的小七，选择了银灿IS作为U盘的主控，903支持USB3.0，是一种广泛的DIYer我在这里花了25个知名的高性能U盘解决方案x2=大洋50块(主控板 透明外壳）
U盘主控板
我们还需要购买闪存颗粒，也称为闪存颗粒FLASH，根据工作特点，闪存主要分为三种：
1、SLC = Single-Level Cell ，即1bit/cell，寿命快，价格贵(约MLC价格3倍以上)，擦写寿命约10万次。
2、MLC = Multi-Level Cell，即2bit/cell，速度一般寿命一般，价格一般，擦写寿命约3000-10000次。
3、TLC = Trinary-Level Cell，即3bit/cell，也有Flash厂家叫8LC，速度慢，寿命短，价格便宜，擦写寿命约500次，目前还没有厂家能达到1000次。
考虑到性价比，我选择了东芝 TH58TFG8DDLBA4CToggle DDR2 2.0 MLC闪存芯片容量为32GB，买了4颗SSD拆卸颗粒，花费了28*4=112大洋
TH58TFG8DDLBA4C 拆机颗粒
Step2 闪存植锡
根据卖家的不同，一些卖家已经帮助种植了闪存颗粒。如果不种植锡，我们需要通过钢网种植锡，植锡方法可参考优酷
准备植锡
Step3 焊接
首先将USB3.0公头焊接好
将U盘主控板固定在夹板上，焊接闪存颗粒
因为闪存颗粒是BGA132包装需要热风枪加热，焊接到主控板上(因为需要双手操作，不拍照~):
1.主控板涂上少许焊油
2.将闪存颗粒大致对准主控板上的点，即使偏差一点也没关系，因为焊锡熔化后，由于张力，焊锡会自动对准芯片进行校正
3.将风枪温度调至320~350℃，旋转加热闪存上方，焊锡融化后，用镊子轻轻戳闪存芯片。如果芯片能自动归位，说明焊接已经进行了OK
4.我的主控板
焊油涂在主控板焊点上，然后焊接
这是焊接并装完壳的U盘，但不能使用
焊接后，装壳
Step4 量产
量产的作用是初始化闪存颗粒，并根据闪存颗粒的参数IS配置903主控，写入制造商，分区U盘等
网上下载IS903量产工具，然后插入U盘USB，运行后，点击搜索装置识别我们插入的U盘。U盘可以在量产设置中详细设置。IS0024，还可以根据个人喜好写入个性化制造商信息，配置后点击开始，量产U盘
量产中
量产完成后，因为是拆机SSD颗粒，所以有一定的块，但不用担心，U盘主控会屏蔽，最终量产后容量为60GB
量产成功
我的Surface笔记本
关闭工具，重新拔插U盘，这样U盘就可以正常使用了。
Seven Super Disk我定制的个性化制造商名称
使用CDM测量U盘的速度，读取265MB/S，写入169MB/S，足以秒杀市场上绝大多数U盘
CDM速度测试
ATTO速度测试
至此，U盘的DIY就完成了~
深漂浮的程序员小七，焊接板，滚动代码，看看我可怜的粉丝，请帮忙喜欢收藏和关注，谢谢~