粒子封装实际上是内存芯片使用的封装技术的类型。封装方式封装内存芯片避免接触芯片和外面的世界，并通过外部设备，防止芯片损坏。空气中的杂质和有害气体，甚至是水蒸气，会腐蚀精密电路芯片上，这将导致电性能下降。不同的封装技术是非常不同的生产过程和工艺。
封装后，它对存储器芯片本身的性能起着至关重要的作用。
随着光电和微电子制造技术的飞速发展，电子产品正朝着小型化、轻量化、低成本方向发展。因此，芯片元件的封装形式进行了改进。芯片的封装技术是多种多样的，包括浸，pofp，TSOP、BGA、QFP、CSP等。
有三十种以上的芯片，它经历了从倾斜的发展过程，对BGA封装TSOP。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，性能越来越先进，芯片面积与封装面积越来越接近，提高高温性能的频率是越来越好，和针数，针间距减小，减轻重量，提高可靠性，使用更方便。
DIP封装
TSOP封装
BGA封装
CSP封装。
答：我看了20多遍才略通一二，没有其他方法，就是多看多记，一般来说分三个步骤：1、先看10遍左右有个印象。 2、再看10遍进行边看边理解。 3、最后就是融会贯通，心...详情>>
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