福和达的真空贴合机具备哪些特点？

福和达真空贴合机具有以下特点：
 1、贴合平整：少气泡，无皱折，有效地克服了人工贴合时产生的气泡、皱着、光晕环、水纹等缺点
2、加工尺寸：可以将基片厚度的范围控制在0.1～10mm以内，变更灵活，方便进行调整。
3、PLC控制：采用PLC控制，能在中央PLC的指挥下运动，动作可靠、操作简单。
4、精度精准：LCD平台由精密滑轨传动，可实现精准对位，确保位置精度，确保产品贴合良率。

福和达真空贴合机具有以下特点：
 1、贴合平整：少气泡，无皱折，有效地克服了人工贴合时产生的气泡、皱着、光晕环、水纹等缺点
2、加工尺寸：可以将基片厚度的范围控制在0.1～10mm以内，变更灵活，方便进行调整。
3、PLC控制：采用PLC控制，能在中央PLC的指挥下运动，动作可靠、操作简单。
4、精度精准：LCD平台由精密滑轨传动，可实现精准对位，确保位置精度，确保产品贴合良率。