陶瓷电路板通过激光活化金属化技术将陶瓷与金属紧紧结合在一起，主要有以下的特点
1.高热导率
2.热膨胀系数更匹配
3.可焊性好，使用温度高
4.绝缘性好
5。导电层厚度在1μm～1mm内任意定制
6.高频损耗小
7.可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
8。不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长
质量轻，易切割和施工。
按我自己产品来说，8KG每平。比平常的瓷砖重量上面有着优势。平常瓷砖按12mm厚度来说少说也得35kg每平，70斤+的重量不是一个人抬得起。按平常湿贴施工上面比普通瓷砖快个3倍有加，具体看什么环境。
切是很好切的，自己没切过，但看人家切用电圆锯就可以了，无需用到水锯。
其实说到质量轻还有两个好处，就是翻新和适用于高层建筑。
