结温是处于电子设备中实际半导体芯片（晶圆、裸片）的最高温度。它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。 最高结温（Maximum junction temperature） 最高结温会在器件的datasheet数据表中给出，可以用来计算在给定功耗下器件外壳至环境的热阻。
这可以用来选定合适的散热装置。如果器件工作温度超过最高结温，器件中的晶体管就可能会被破坏，器件也随即失效，所以应采取各种途径降低结温或是让结温产生的热量尽快散发至环境中。 结温为：热阻×输入电力+环境温度,因此如果提高接合温度的最大额定值,即使环境温度非常高,也能正常工作。
一个芯片结温的估计值Tj，可以从下面的公式中计算出来： Tj=Ta+( R θJA × PD ) Ta = 封装的环境温度 ( º C ) R θJA = P-N结至环境的热阻 ( º C / W ) PD = 封装的功耗 (W)。
答：封装就是GBU608和KBL608，脚位都一样的，其实都可以，就看你工程怎么设计了，参数的话只要芯片用的是足电流的就不会有问题，不过你想的没错，最好还是买原装出...详情>>
