一.字符放置不合理
1.字符盖焊盘SMD焊片,给元件的焊接及印制板的通断测试带来极大的不方便。
2.字符设计过小,致使丝网印刷艰难,而过大会导致字符互相堆叠,变的难以分辩。
二.加工条理界无法阐明
1.单面板设计在TOP层,若不加阐明就正反做,制出来的板子装上器件也欠缺好的焊接。
2.比如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层,但加工时不是按如许的挨次放置,这就要求阐明。
三.用填充块画焊盘
在设计线路时,用填充块画焊盘可以经过DRC反省,但加工是不可的,因为此类焊盘不克不及直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂掩盖,致使器件焊装艰难。
四.单面焊盘孔径的设置
1.单面焊盘普通的不需要钻孔,若需要钻孔的话,要标注出来,而且其孔径应该设计为零。要是设计了数值,或许在发生钻孔数据时,此地位就呈现了孔的座标,问题也就呈现出来了。
2.单面焊盘如果需要钻孔,应该非凡标注出来。