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软硬结合板的设计与生产工艺要注意什么呢?
软硬结合板的设计与生产工艺 外层图形的保护材料,也就是阻焊层,一般有三类可供选择,第一类是传统的覆盖膜(Coverlay),是一种选用聚酰亚胺材料加粘接剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合,这种覆盖膜要求在压制前预成型,露出需焊接部分,故而不能满足较细密的组装要求,第二类是感光显影型覆盖干膜,以贴膜机贴压后,通过感光显影方式漏出焊接部分,解决了组装细密性的问题,第三类是液态丝网印...
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软硬结合板的设计与生产工艺 外层图形的保护材料,也就是阻焊层,一般有三类可供选择,第一类是传统的覆盖膜(Coverlay),是一种选用聚酰亚胺材料加粘接剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合,这种覆盖膜要求在压制前预成型,露出需焊接部分,故而不能满足较细密的组装要求,第二类是感光显影型覆盖干膜,以贴膜机贴压后,通过感光显影方式漏出焊接部分,解决了组装细密性的问题,第三类是液态丝网印刷型覆盖材料,常用的有热固型聚酰亚胺材料