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有没有全球集成电路器件厂商的资料啊

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有没有全球集成电路器件厂商的资料啊


        

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  • 2005-11-04 21:26:00
      集成电路型号前缀  对应国外生产厂商 互联网网址 A INTECH(美国英特奇公司)   A- INTECH(美国英特奇公司   AC TEXAS INSTRUMENTS [T1](美国德克萨斯仪器公司)   AD ANALOG DEVICES(美国模拟器件公司)   AM ADVANCED MICRO DEVICES(美国先进微电子器件公司)   AM DATA-INTERSIL(美国戴特-英特锡尔公司)   AN PANASONIC(日本松下电器公司)   AY GENERAL INSTRUMENTS[G1](美国通用仪器公司)   BA ROHM(日本东洋电具制作所)(日本罗姆公司)   BX SONY(日本索尼公司)   CA RCA(美国无线电公司)   CA PHILIPS(荷兰菲利浦公司)   CA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)   CAW RCA(美国无线电公司)   CD FAIRCHILD(美国仙童公司)   CD RCA(美国无线电公司)   CIC SOLITRON(美国索利特罗器件公司)   CM CHERRY SEMICONDUCTOR(美国切瑞半导体器件公司)   CS PLESSEY(英国普利西半导体公司)   CT SONY(日本索尼公司)   CX SONY(日本索尼公司)   CXA SONY(日本索尼公司)    CXD SONY(日本索尼公司)    CXK DAEWOO(韩国大宇电子公司)   DBL PANASONIC(日本松下电器公司)   DN AECO(日本阿伊阔公司)   D。
      。。
      C GTE(美国通用电话电子公司微电路部) EA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) EEA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) EF THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) EFB PHILIPS(荷兰菲利浦公司) EGC THOMSON-SGF(法国汤姆逊半导体公司) ESM PHILIPS(荷兰菲利浦公司) F FAIRCHILD(美国仙童公司) FCM FAIRCHILD(美国仙童公司) G GTE(美国微电路公司) GD GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司] GL GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司] GM GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司] HA HITACHI(日本日立公司) HD HITACHI(日本日立公司) HEF PHILIPS(荷兰菲利浦公司) HM, HZ HITACHI(日本日立公司) ICL, IG INTERSIL(美国英特锡尔公司) IR, IX SHARP[日本夏普(声宝)公司] ITT, JU ITT(德国ITT半导体公司) KA, KB SAMSUNG(韩国三星电子公司) KC SONY(日本索尼公司) KDA SAMSUNG(韩国三星电子公司) KIA, KID KEC(韩国电子公司) KM KS SAMSUNG(韩国三星电子公司) L SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) L SANYO(日本三洋电气公司) LA SANYO(日本三洋电气公司) LB SANYO(日本三洋电气公司) LC SANYO(日本三洋电气公司) LC GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司) LF PHILIPS(荷兰菲利浦公司) LF NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) LH NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) LH LK SHARP[日本夏普(声宝)公司] LM SANYO(日本三洋电气公司) LM NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) LM SIGNETICS(美国西格尼蒂公司) LM FAIRCILD(美国仙童公司) LM SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) LM PHILIPS(荷兰菲利浦公司) LM MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) LM SAMSUNG(韩国三星电子公司) LP NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) LR LSC SHARP[日本夏普(声宝)公司] M SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) M MITSUBISHI(日本三菱电机公司) MA ANALOG SYSTEMS(美国模拟系统公司) MAX (美国)美信集成产品公司 MB FUJITSU(日本富士通公司) MBM FUJITSU(日本富士通公司) MC MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) MC PHILIPS(荷兰菲利浦公司) MC ANALOG SYSTEMS(美国模拟系统公司) MF MITSUBISHI(日本三菱电机公司) MK MOSTEK(美国莫斯特卡公司) ML PLESSEY(美国普利西半导体公司) ML MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特尔半导体公司) MLM MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) MM NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) MN PANASONIC(日本松下电器公司) MN MICRO NETWORK(美国微网路公司) MP MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司) MPS MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司) MSM OKI(美国OKI半导体公司) MSM OKI(日本冲电气有限公司) N NA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) NC NITRON(美国NITROR公司) NE SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) NE PHILIPS(荷兰菲利浦公司) NE MULLARD(英国麦拉迪公司) NE SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) NJM NEW JAPAN RADIO(JRC)(新日本无线电公司) OM PANASONIC(日本松下电器公司) OM SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) RC RAYTHEON(美国雷声公司) RM RAYTHEON(美国雷声公司) RH-IX SHARP[日本夏普(声宝)公司] S SIEMENS(德国西门子公司) S AMERICAN MICRO SYSTEMS(美国微系统公司) SA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) SAA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) SAA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) SAA GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司) SAA ITT(德国ITT-半导体公司) SAB SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) SAB AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) SAF SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) SAK PHILIPS(荷兰菲利浦公司) SAS HITACHI(日本日立公司) SAS AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) SAS SIEMENS(德国西门子公司) SDA (德国西门子公司) SC SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) SE SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) SE PHILIPS(荷兰菲利浦公司) SG SILICON GENERAL(美国通用硅片公司) SG MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) SG PHILIPS(荷兰菲利浦公司) SH FAIRCHILD(美国仙童公司) SI SANKEN(日本三肯电子公司) SK RCA(美国无线电公司) SL PLESSEY(英国普利西半导体公司) SN MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) SN TEXAS INSTRUMENTS(TI)(德国德克萨斯仪器公司) SND SSS(美国固体科学公司) SO SIEMENS(德国西门子公司) SP PLESSEY(英国普利西半导体公司) STK SANYO(日本三洋电气公司) STR SANKEN(日本三肯电子公司) SW PLESSEY(英国普利西半导体公司) T TOSHIBA(日本东芝公司) T GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司) TA TOSHIBA(日本东芝公司) TAA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) TAA SIEMENS(德国西门子公司) TAA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) TAA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟) TAA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) TAA PLESSEY(英国普利西半导体公司) TAA MULLARD(英国麦拉迪公司) TBA FAIRCHILD(美国仙童公司) TBA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) TBA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) TBA HITACHI(日本日立公司) TBA NEC EIECTRON(日本电气公司) TBA ITT(德国ITT半导体公司) TBA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) TBA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟) TBA SIEMENS(德国西门子公司) TBA PLESSEY(英国普利西半导体公司) TBA NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) TBA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) TBA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) TBA MULLARD(英国麦拉迪公司) TC TOSHIBA(日本东芝公司) TCA ITT(德国ITT半导体公司) TCA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) TCA SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司) TCA MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体公司) TCA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟) TCA PLESSEY(英国普利西半导体公司) TCA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) TCA MULLARD(英国麦拉迪公司) TCA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) TCA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) TCA SIEMENS(德国西门子公司) TCM TEXAS INSTRUMENTS[TI](美国德克萨斯仪器公司) TDA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) TDA SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司) TDA MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体公司) TDA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟) TDA NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) TDA PLESSEY(英国普利西半导体公司) TDA SIEMENS(德国西门子公司) TDA NEC ELECTRON(日本电气公司) TDA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) TDA ITT(德国ITT半导体公司) TDA HITACHI(日本日立公司) TDA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利-SGS亚特斯半导体公司) TDA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟) TDA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) TDA RCA(美国无线电公司) TDA MULLARD(英国麦拉迪公司) TDA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) TDB THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) TDC TRW LSI PRODUCTS(美国TRW大规模集成电路公司) TEA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) TEA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) TL TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) TL MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) TM TOSHIBA(日本东芝公司) TMM TOSHIBA(日本东芝公司) TMS TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) TP TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) TP NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) TPA SIEMENS(德国西门子公司) TUA SIEMENS(德国西门子公司) U AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) UAA SIEMENS(德国西门子公司) UC SOLITRON(美国索利特罗器件公司) ULN SPRAGUE EIECTRIC(美国史普拉格电子公司) ULN SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) ULN MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) ULS SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司) ULX SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司) XR TEXAR INTEGRATED SYSTEMS(美国埃克萨集成系统公司) YM YAMAHA(日本雅马哈公司) UA MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) UA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) UA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) UA FAIRCHILD(美国仙童公司) UAA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) UPA NEC ELECTRON(日本电气公司) UPB NEC ELECTRON(日本电气公司) UPC NEC ELECTRON(日本电气公司) UPD NEC ELECTRON(日本电气公司) UPD NEC-MIRO(美国NEC电子公司微电脑分部) 。

    x***

    2005-11-04 21:26:00

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