pcb设计规范国家标准 (手机pcb设计规范)

迷途的爱

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pcb 规划规范
自己保藏的一点东西，你能够参阅下：
一、相关规划参数详解： 1. 线路 1) 最小线宽: 6mil （0.153mm）。也便是说假如小于6mil线宽将不能出产,假如规划条件答应,规划越大越好,线宽起大，工厂越好出产，良率越高一般规划惯例在10mil左右此点非常重要，规划一定要考虑 2) 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，便是线到线，线到焊盘的间隔不小于6mil 从出产视点动身，是越大越好，一般惯例在10mil,当然规划有条件的情况下，越大越好此点非常重要，规划一定要考虑 3) 线路到外形线间隔0.508mm(20mil) 2. via过孔(便是俗称的导电孔) 1) 最小孔径:0.3mm(12mil) 2) 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，规划一定要考虑 3) 过孔（VIA）孔到孔间隔(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，规划一定要考虑 4) 焊盘到外形线间隔0.508mm(20mil) 3. PAD焊盘（便是俗称的插件孔(PTH) ） 1) 插件孔巨细视你的元器材来定，但一定要大于你的元器材管脚，主张大于最少0.2mm以上也便是说0.6的元器材管脚，你最少得规划成0.8，以防加工公役而导致难于插进, 2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，规划一定要考虑 3) 插件孔(PTH) 孔到孔间隔(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，规划一定要考虑 4) 焊盘到外形线间隔0.508mm(20mil) 4. 防焊 1) 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil) 5. 字符(字符的的规划，直接影响了出产，字符的是否明晰以字符规划对错常有联系) 1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度份额最好为5的联系也为便是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类 6. 非金属化槽孔槽孔的最小间隔不小于1.6mm 否则会大大加大铣边的难度(图4) 7. 拼版 1) 拼版有无空隙拼版，及有空隙拼版，有空隙拼版的拼版空隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 否则会大大添加铣边的难度拼版作业板的巨细视设备不相同就不相同，无空隙拼版的空隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm 二、相关注意事项 1. 关于PADS规划的原文件。 1) PADS铺用铜办法，我司是Hatch办法铺铜，客户原文件移线后，都要从头铺铜保存（用Flood铺铜），防止短路。 2) 双面板文件PADS里边孔特点要挑选通孔特点（Through）,不能选盲埋孔特点（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。 3) 在PADS里边规划槽孔请勿加在元器材一同添加，由于无法正常生成GERBER，为防止漏槽，请在DrillDrawing加槽。 2. 关于PROTEL99SE及DXP规划的文件 1) 我司的阻焊是以Solder mask层为准，假如锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。 2) 在Protel99SE内请勿确认外形线，无法正常生成GERBER。 3) 在DXP文件内请勿挑选KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器材，无法生成GERBER。 4) 此两种文件请注意正反面规划，原则上来说，顶层的是正字，底层的要规划成反字，我司是从顶层究竟层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的 3. 其他注意事项。 1) 外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。一切需求机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，防止漏槽或孔。 2) 假如机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特别阐明，另外形要给有用外形，如有内槽的当地，与内槽相交处的板外外形的线段需删去，免漏锣内槽，规划在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），假如需处理成金属孔，请特别补白。 3) 假如要做金属化的槽孔最保险的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会犯错 4) 金手指板下单请特别补白是否需做斜边倒角处理。 5) 给GERBER文件请查看文件是否有少层现象，一般我司会直接依照GERBER文件制作。 6) 用三种软件规划，请特别留心按键位是否需露铜。
PCB板的规划规范是什么?详细有哪些要求?
印刷电路板的规划
SMT线路板是外表贴装规划中不行短少的组成之一.SMT线路板是电子产品中电路元件与器材的支撑件,它完成了电路元件和器材之间的电气衔接.随著电子技能发展,PCB板的体积越来越小,密度也越来越高,而且PCB板层不断地添加,因而,要求PCB在全体布局,抗干扰才能,工艺上和可制作性上要求越来越高.
印刷电路板规划的主要过程;
1:制作原理图.
2:元件库的创立.
3:树立原理图与印制板上元件的网路衔接联系.
4:布线和布局.
5:创立印制板出产运用材料和贴装出产运用材料.
印制电路板的规划过程中要考虑以下问题:
要保证电路原理图元件图形与什物相一致和电路原理图中网路衔接的正确性.
印制电路板的规划不仅仅是考虑原理图的网路衔接联系,而且要考虑电路工程的一些要求,电路工程的要求主要是电源线,地线和其他一些导线的宽度,线路的衔接,一些元件的高频特性,元件的阻抗,抗干扰等.
印制电路板整机体系装置的要求,主要考虑装置孔,插头,定位孔,基准点等
都要满意要求,各种元件的摆放方位和精确地装置在规矩的方位,一同要便於装置,体系调试,以及通风散热.
印制电路板的可制作性上和它的工艺性上的要求,要了解规划规范和满意出产
工艺要求,使规划出的印制电路板能顺畅地进行出产.
在考虑元器材在出产上便於装置,调试,返修,一同印制电路板上的图形,焊
盘,过孔等要规范,保证元器材之间不会磕碰,又方便地装置.
规划出印制电路板的意图主要是使用,因而咱们要考虑它的实用性和可靠性。
一同削减印制电路板的板层和面积,然后来降低成本,恰当大一些的焊盘,通孔,走线等有利於可靠性的进步,削减过孔,优化走线,使其疏密均匀,一致性好,使板面的全体布局漂亮一些.
一,要使所规划的电路板到达预期的意图,印刷电路板的全体布局,元器材的摆放方位起著关键作用,它直接影响到整个印刷电路板的装置,可靠性,通风散热,布线的直通率.
PCB上的元件方位和外形确认后,再考虑PCB的布线
二,为了使所规划的产品更好有用地作业,PCB在规划中不得不考虑它的抗干扰才能,而且与详细的电路有著亲近的联系.
三,线路板的元件和线路规划完成后,接上来要考虑它的工艺规划,意图将各种不良要素消除在出产开端之前,一同又要统筹线路板的可制作性,以便出产出优质的产品和批量进行出产.
前面在说元件得定位及布线时现已把线路板的工艺方面涉及到一些.线路板的工艺规划主要是把咱们规划出的线路板与元件经过SMT出产线有机的拼装在一同,然后完成杰出电气衔接到达咱们规划产品的方位布局.焊盘规划,布线以抗干扰性等还要考虑咱们规划出的板子是不是便於出产,能不能用现代拼装技能-SMT技能进行拼装,一同要在出产中到达不让发生不良品的条件发生规划高度.详细有以下几个方面:
1:不同的SMT出产线有各自不同的出产条件,但就PCB的巨细,pcb的单板尺度不小於200*150mm.假如长边过小能够选用拼版,一同长与宽之比为3:2或4:3电路板面尺度大於200×150mm时,应考虑电路板所受的机械强度.
2:当电路板尺度过小,对於SMT整线出产工艺很难,更不易於批量出产,最好办法选用拼板方法,便是依据单板尺度,把2块,4块,6块等单板组合到一同,构成一个合适批量出产的整板,整板尺度要合适可贴规模巨细.
3:为了习惯出产线的贴装,单板要留有3-5mm的规模不放任何元件,拼板留有3-8mm的工艺边,工艺边与PCB的衔接有三种方法:A无搭边,有别离槽,B有搭边,又有别离槽,C有搭边,无别离槽.设有冲裁用工艺搭国.依据PCB板的外形,有途等适用不同的拼板方法.对PCB的工艺边依据不同机型的定位办法不同,有的要在工艺边上设有定位孔,孔的直径在4-5厘米,相比照而言,要比边定位精度高,因而有定位孔定位的机型在进行PCB加工时,要设有定位孔,而且孔规划的要规范,避免给出产带来不方便.
4:为了更好的定位和完成更高的贴装精度,要为PCB设上基准点,有无基准点和设的好与坏直接影响到SMT出产线的批量出产.基准点的外形可为方形,圆形,三角形等.而且直径大约在1-2mm规模之内,在基准点的周围要在3-5mm的规模之内,不放任何元件和引线.一同基准点要润滑,平坦,不要任何污染.基准点的规划不要太接近板边,要有3-5mm的间隔.
5:从全体出产工艺来说,其板的外形最好为距形,特别对於波峰焊.选用矩形便於传送.假如PCB板有缺槽要用工艺边的方法补齐缺槽,对於单一的SMT板答应有缺槽.但缺槽不易过大应小於有边长长度的1/3.
总归,不良品的发生是每一个环节都有或许,但就PCB板规划这个环节,应该从各个方面去考虑,让其即很好完成咱们规划该产品意图,又要在出产中合适SMT出产线的批量出产,极力规划出高质量的PCB板,把呈现不良品的机率降到最低.