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CPU封装BGA封装具有以下特点1.I/O引脚数虽然增多,但引脚之间的距离远大于QFP封装方式,提高了成品率2.虽然BGA的功耗增加,但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善电热性能3.信号传输延迟小,适应频率大大提高4.组装可用共面焊接,可靠性大大提高是今天较为常见的封装形式:CPU封装OP...
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CPU封装DIP封装具有以下特点1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便
CPU封装PPGA封装“PPGA”的英文全称为“PlasticPinGridArray”,是塑针栅格阵列的缩写,这些处理器具有插入插座的针脚
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术
你买的是盒装 CPU 吗?小心你买的是后封装的! 什么是后封装?后封装就是有人先收购盒装 CPU 的包装盒和里面的说明书,再将散装的 CPU 装进去,最后塑封。目前最流行的就是将英特尔的 866、933、1G 的 CPU 后封装。还有部分“赛扬”也成为了谋取暴利的 JS(奸商)的宝贝。 他们的成本是...
CPU封装BGA封装BGA技术(BallGridArrayPackage)即球栅阵列封装技术
CPU封装FCPGA2封装FCPGA2封装与FCPGA封装类型很相似,除了这些处理器还具有集成式散热器(IHS)
为了使得CPU能够更方便的安装和拆卸,从486芯片开始,出现了一种ZIFCPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求
CPU封装PGA封装该技术也叫插针网格阵列封装技术(CeramicPinGridArrauPackage),由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列,根据管脚数目的多少,可以围成2~5圈
一次封就是原厂封装。二次封就是散片加上非原装的风扇加上包装,或者拆开原厂包装放进去非原厂风扇,而原厂的风扇另外卖钱。cpu都是新的,区别在于风扇和保修。
今天采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用
CPU的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,而采用Slotx槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装
而80286,80386CPU则采用了QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
CPU封装技术技术分类编辑主流封装方式为DIP封装,QFP封装,PFP封装,PGA封装,BGA封装,OPGA封装,FCPGA封装,OOI封装,PPGA封装,S.E.C.C.封装,S.E.C.C.2封装,PLGA封装,CuPGA封装
封装结构各有不同,但越高级的CPU封装也越复杂,新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升,并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础
通过将片模暴露出来,使热量解决方案可直接用到片模上,这样就能实现更有效的芯片冷却
采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来,能起着密封和提高芯片电热性能的作用
该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线
CPU封装mPGA封装mPGA,微型PGA封装,今天只有AMD公司的Athlon64和英特尔公司的Xeon(至强)系列CPU等少数产品所采用,而且多是些高端产品,是种先进的封装形式
CPU封装S.E.P.封装“S.E.P.”是“SingleEdgeProcessor”的缩写,是单边处理器的缩写
CPU封装技术FCPGA封装FCPGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写,这种封装中有针脚插入插座
CPU封装技术mPGA封装mPGA,微型PGA封装,目前只有AMD公司的Athlon64和英特尔公司的Xeon(至强)系列CPU等少数产品所采用,而且多是些高端产品,是种先进的封装形式
以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品
CPU封装PFP封装该技术的英文全称为PlasticFlatPackage,中文含义为塑料扁平组件式封装
CPU封装技术CPGA封装CPGA也就是常说的陶瓷封装,全称为CeramicPGA
简单的说: 盒装:就是CPU带盒子,盒子里有风扇 散装:就是单片CPU,要自己买风扇,不带盒子的 2者区别:带盒子的贵,但是质量过关.散的便宜,难有质量保证 原装:出厂的正品的盒装,价格较高 封装:用散装的CPU放进人家丢弃的盒子,冒充盒装. 2者区别,原装正品,封装可能是2手的(2者都带盒子,也都...
CPU封装S.E.C.C.封装“S.E.C.C.”是“SingleEdgeContactCartridge”缩写,是单边接触卡盒的缩写
因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降
CPU制造工艺(6)封装这时的CPU是一块块晶圆,它还不能直接被用户使用,必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中,这样它就可以很容易地装在一块电路板上了
"所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降...