是真的。2017对联发科来说无疑是无比憋屈的一年，10nm年度旗舰Helio X30因推出时间晚，仅被魅族一家相中，而搭载Helio X30的魅族Pro 7系列也没有取得预想中的成功，逼得联发科不得不暂时放弃高端芯片市场。至于主流市场，早前推出的Helio P20/P25同样受众有限，除了魅蓝和金立以外鲜有厂商涉猎。
如果不是下半年新推出的Helio P30/P23救场，联发科在2017年的日子会更难过。好消息是，联发科2018年的日子应该会有所改善，比如Helio P23已经被vivo Y75和OPPO A79所用，2018年OV还会有部分新品继续延用此芯，再加上金立、魅蓝等品牌的支持，销量不愁。
联发科也有AI了！为了迎合AI的普及趋势，联发科计划在2018年还推出全新的Helio P系列芯片，其最大特色就是引入名为Edge AI的AI架构。怎么说呢，联发科的新一代Helio P系列处理器不会像苹果A11或麒麟970那样集成独立的Neural Engine或NPU神经单元，而是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元，实现云端和终端混合的AI架构。
听起来很熟悉？没错，高通骁龙845的NPE（Neural Processing Engine，骁龙神经处理引擎）同样是将CPU、GPU和DSP联合打造的一种异构AI平台，兼容Google TensorFlowLite、Oaffe2、CNTK、MxNet等多个神经元架构。
但是，联发科Helio P系列的CPU/GPU等单元远不如骁龙845的CPU/GPU，所以其AI运算性能，也就那么回事吧。当然，我们还是希望看到奇迹的。除了优化AI性能外，新Helio P系列还将采用更先进的制程（估计是12nm），支持硬件级的人脸识别功能，后置镜头支持VR/AR/3D识别等多种功能。
和苹果联姻了！我们都知道，苹果和高通之间的专利矛盾已经难以调和，所以苹果在不断稀释高通基带在新一代iPhone中的占比。日前有消息称，苹果有意将高通彻底扫地出门，将iPhone基带订单的50%交给英特尔，而余下的50%则转给联发科。对此，业内人士@手机晶片达人表示：基带还是苹果自己设计的，只是将其交给联发科，以联发科的名义生产。
因为之前联发科已经跟高通签过交互授权，当下高通是不跟苹果签授权协议的，苹果恰好利用联发科多年以前签的协议当保护伞。
答：公司与相关科研部门进行有机联合，为科研院所提供一定的研究经 费，反过来科研院所为公司研制开发新产品，两家结成美好“姻缘”，互 相促进，共同发展。上海近郊曾有一...详情>>
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答：入侵检测完整性分析完整性分析主要关注某个文件或对象是否被更改，这经常包括文件和的内容及属性，它在发现被更改的、被特络伊化的应用程序方面特别有效详情>>
答：同电脑故障、网线故障和路由器故障都有可能。详情>>
