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宏基4730zg拆机步骤有哪些?

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宏基4730zg拆机步骤有哪些?

宏基4730zg拆机步骤有哪些?

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    2017-11-25 22:37:02
  •   第一步:拆后背螺丝
    下掉背面所有螺丝,或者先下掉电池槽里的三颗螺丝,其他螺丝等开机面板和键盘拆后再下也不迟。建议直接下掉所有螺丝!
    第二步:拆开机面板
    拆开机按钮所在处面板,此处应该是整机拆除最难的地方,不知道卡扣在什么地方的话轻易不敢用力,拆过之后会发现没想到那么脆弱,只要找对用力位置。
      字母标记处都是有卡扣的地方,共8处。拆的过程可以用废弃的银行卡之类卡片,很好用的。 第三步骤:拆键盘 拆除面板后会发现键盘中央较两侧会凸起来,用手指伸进去后将一侧卡扣先拿下,很容易就将键盘整个拆除,主要下手别太重,键盘后背和主板相连的数据线看起来比较脆弱,用平口螺丝刀将接口处黑色外扣轻拨,即可拔出数据线。
       第四步:拆显示器 图中字母标示出数据线均需分离,共6处;数字标示处代表螺丝需要下掉,共11处。一白一黑两根线必须从本子背部到正面来,这两根线为无线网卡连接显示器的数据线。 第五步:拆触摸板面板 方法同开机面板,不多赘述,注意卡扣位置,均在底部,见图5字母标示处,共4处(A/B/C/D)。
      拆开了才发现,这块面板键盘下面部分居然是塑料的,同学本都是金属的,难怪散这么差呢!性比价是这样提上去的,唉! 第六步:拆光驱 固定光驱的螺丝已经在背部被下掉了,现在可以直接拿下光驱。 第七步:拆主板 下主板螺丝之前需要分离调制解调器的数据线,即标示为E处;主板电源线接口可以分离,也可以不分离,不大影响风扇清灰,仅仅是操作受牵制而已。
      
      然后下掉主板所有螺丝,将主板拿下,背面即我们要下手的风扇。 第八步:清灰 这步不多赘述,该下螺丝下螺丝,该用吸耳球用吸耳球,该涂硅脂涂硅脂。散热片夹缝中灰尘一定要吹掉,散热不好主要原因就是灰尘影响金属散热片散热,而不是风扇自身所吸附的灰尘。

    不***

    2017-11-25 22:37:02

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